Stellantis in partnership con Foxconn per progettare nuovi semiconduttori
Stellantis ha firmato un memorandum d’intesa non vincolante con Hon Hai Technology Group (Foxconn) per dare vita a una partnership con l’intento di progettare una famiglia di semiconduttori costruiti ad hoc per il settore automotive e supportare Stellantis.
“Con Foxconn, puntiamo a creare quattro famiglie di chip che copriranno più dell’80% delle nostre necessità di semiconduttori, contribuendo a modernizzare significativamente i nostri componenti, ridurre la complessità e semplificare la catena di approvvigionamento – ha detto Carlos Tavares, CEO di Stellantis – Questo aumenterà anche la nostra capacità di innovare più velocemente e costruire prodotti e servizi ad un ritmo rapido”.
Questa partnership è stata annunciata come parte dell’evento Stellantis “Software Day 2021” in cui la società ha svelato la sua strategia di mobilità connessa e la nuova architettura software che sarà lanciata nel 2024 sulle quattro piattaforme Stellantis incentrate sui veicoli elettrici a batteria.
